Efterhånden som kunstig intelligens (AI) -teknologi udvides fra cloud -servere til forbrugerenheder, fortsætter efterspørgslen efter AI med at vokse.Micron Technology har fuldt ud tildelt produktionskapaciteten med høj båndbreddehukommelse (HBM) til 2025. Donghui Lu, vicepræsident for virksomheden og leder af Meguiar Taiwan, Kina, sagde, at Meguiar drager fordel af stigningen i AI -efterspørgslen og forventede at forbedre sinpræstation i 2025.
Donghui Lu understregede, at fremkomsten af store sprogmodeller har skabt hidtil uset krav om hukommelse og opbevaringsløsninger.Som en af verdens største lagerproducenter er Micron fuldt ud i stand til at udnytte denne vækst.Han mener, at trods den nylige stigning i AI -investeringer, hovedsageligt fokuseret på at opbygge nye datacentre til støtte for store sprogmodeller, er denne infrastruktur stadig under opførelse og vil tage flere år at udvikle sig fuldt ud.
Micron -teknologi forudsiger, at den næste bølge af AI -vækst kommer fra at integrere AI i forbrugerenheder såsom smartphones og personlige computere.Denne transformation kræver en betydelig stigning i opbevaringskapacitet til understøttelse af AI -applikationer.Donghui Lu introducerede, at HBM involverer avanceret emballageteknologi, der kombinerer front-end (Wafer Manufacturing) og back-end (emballage og test) proceselementer, hvilket bringer nye udfordringer til branchen.
I den voldsomme konkurrencedygtige lagerindustri er den hastighed, hvormed virksomheder udvikler og forbedrer nye produkter, afgørende.Donghui Lu forklarede, at HBM -produktion kan erodere traditionel hukommelsesproduktion, da hver HBM -chip kræver flere traditionelle hukommelseschips, hvilket kan lægge pres på hele industriens produktionskapacitet.Han påpegede, at den delikate balance mellem udbud og efterspørgsel i hukommelsesindustrien er et stort problem, og advarede om, at overproduktion kan føre til priskrig og industrifald.
Donghui Lu understregede rollen som Taiwan, Kina i Meguiar's AI -forretning.Virksomhedens vigtige F & U -team og produktionsfaciliteter i Taiwan, Kina er afgørende for udviklingen og produktionen af HBM3E.Micron HBM3E -produkter er typisk integreret med TSMCs Cowos -teknologi, og dette tætte samarbejde giver betydelige fordele.
Anerkendelse af vigtigheden af EUV-teknologi i forbedring af ydelsen og densiteten af opbevaringschips har Micron besluttet at udsætte sin vedtagelse ved knudepunkter 1 α og 1 β, prioritere ydelse og omkostningseffektivitet.Donghui Lu understregede de høje omkostninger og kompleksitet af EUV -udstyr såvel som de væsentlige ændringer, der skal foretages i fremstillingsprocessen for at tilpasse sig den.Microns hovedmål er at producere højtydende lagringsprodukter til konkurrencedygtige omkostninger.Han sagde, at forsinkelse af vedtagelsen af EUV ville gøre det muligt for dem at nå dette mål mere effektivt.
Micron har altid udtalt, at dens 8-lags og 12 lag HBM3E har et 30% lavere strømforbrug end dets konkurrenters produkter.Virksomheden planlægger at bruge EUV 1 γ-knudepunkt til storstilet produktion i Taiwan, Kina, Kina i 2025. Derudover planlægger Micron også at introducere EUV på sin Hiroshima-fabrik i Japan, skønt senere.
