Samsung Electro Mechanics opgraderer nøglechipteknologi til at skabe et glasunderlags økosystem

Samsung Electro Mechanics oplyste, at det bygger et glasubstratøkosystem til halvlederchips med det formål at hurtigt løse relaterede tekniske udfordringer og kommercialisere teknologien.

I øjeblikket bruges plastskiver som substrater til halvlederchips og forventes at blive erstattet af glasunderlag.Glasunderlag har lavere varpage, hvilket gør det lettere at opnå præcise signalveje og forbedre ydelsen.Det kan også udskrive et stort antal kobberkanaler og derved forbedre effekteffektiviteten.Ifølge rapporter sammenlignet med chips ved hjælp af plastsubstrater, vil chips, der bruger glasunderlag, have forbedret ydelsen og reduceret strømforbrug.

For nylig sagde Joo Hyuk, vicepræsident for Samsung Electro Mechanics Research Institute, "Vi planlægger at danne alliancer med flere leverandører og teknologipartnere for at skabe et økosystem til halvlederglasunderlag

Samsung Electro Mechanics vil skabe et økosystem, der dækker udstyr, materialer, komponenter og processmærker og fremme samarbejde mellem dem.Samsung Electro Mechanics har været i samtaler med relevante virksomheder, og økosystemet er ved at lancere.

Samsung Electro Mechanics 'fabriksproduktionslinje i Sejong, Sydkorea forventes at lancere et pilotprojekt i andet kvartal i år og opnå masseproduktion efter 2027. Denne acceleration er resultatet af en stigning i efterspørgslen efter kunstig intelligenschips (AI).

Ifølge rapporter er Samsung Electro Mechanics i samtaler med Samsung Semiconductor, som er ansvarlig for chipdesign (System Wide Integration Circuits) og fremstilling (Samsung Foundries), samt andre globale chipfirmaer, herunder Intel, Nvidia og Qualcomm.

Samsung Electro Mechanics er målrettet mod både glas mellemlag (mellemliggende materiale) og glaskerne (hovedmateriale) markeder.I AI -chips forbinder glaschips GPU'er med høj båndbreddehukommelse (HBM), såsom AMD og Nvidia chips.