For besøgende på Electronica 2024

Book din tid nu!

Alt, hvad det kræver, er et par klik for at reservere din plads og få kabinet billet

Hall C5 Booth 220

Advance -registrering

For besøgende på Electronica 2024
Du tilmelder dig alle! Tak fordi du lavede en aftale!
Vi sender dig båsen billetter via e -mail, når vi har verificeret din reservation.
Hjem > Produkter > Fans, Thermal Management > Termisk - Varmepumper > ATS-52330B-C0-R0
RFQs/BESTILLING (0)
Dansk
Dansk
1305309

ATS-52330B-C0-R0

Anmodning Citat

Udfyld venligst alle krævede felter med dine kontaktoplysninger. Klik "Send RFQ" Vi kontakter dig snart via e -mail.Eller e -mail os:info@ftcelectronics.com

Referencepris (i amerikanske dollars)

På lager
10+
$5.985
30+
$5.653
50+
$5.32
100+
$4.988
250+
$4.655
500+
$4.323
1000+
$4.24
Forespørgsel Online
specifikationer
  • Varenummer
    ATS-52330B-C0-R0
  • Producent / Mærke
    Advanced Thermal Solutions, Inc.
  • Lagermængde
    På lager
  • Beskrivelse
    HEATSINK 33X33X7.5MM W/OUT TIM
  • Blyfri Status / RoHS Status
    Blyfri / RoHS-kompatibel
  • Bredde
    1.299" (32.99mm)
  • Type
    Top Mount
  • Termisk modstand @ Naturligt
    -
  • Termisk modstand @ tvungen luftstrøm
    5.80°C/W @ 200 LFM
  • Form
    Square, Angled Fins
  • Serie
    maxiFLOW
  • Effektdissipation @ Temperaturstigning
    -
  • Pakke afkølet
    BGA
  • Fugtfølsomhedsniveau (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Materiale finish
    Blue Anodized
  • Materiale
    Aluminum
  • Fabrikantens standard ledetid
    6 Weeks
  • Længde
    1.299" (32.99mm)
  • Blyfri Status / RoHS Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Højde Off Base (Højde af Fin)
    0.295" (7.50mm)
  • Diameter
    -
  • Detaljeret beskrivelse
    Heat Sink BGA Aluminum Top Mount
  • Vedhæftningsmetode
    Thermal Tape, Adhesive (Not Included)

2025: AI Servers Surge, Desktop AI Rises

2025-01-13

Looking forward to 2025: Five major trends in the electroni...

2024-12-31

Analysis of Digital Key Technology in Automobiles and Its F...

2024-12-23

THE 2024 ELEKTRA AWARD Winners Announced

2024-12-12

Microchip annoncerer 500 afskedigelser med omstrukturerings...

2024-12-04

Quanta: AI -efterspørgsel er fortsat stærk, med en stabil...

2024-12-03

The Crucial Role of Semiconductors for Original Equipment M...

2024-12-02

Samsung reducerer markant brug af fotoresist i 3D NAND -pro...

2024-12-02

Vishay vil investere 51 millioner pund i den erhvervede NWF...

2024-11-29

Trumps toldtrussel, NVIDIA, Intel -leverandører revurderer...

2024-11-28

Intel modtager $ 7,86 milliarder i subsidier i henhold til ...

2024-11-27

AMD lancerer opførelsen af ​​den anden fase af Bangalore...

2024-11-26
Forsendelse
Betaling
Følgende er "ATS-52330B-C0-R0" -relaterede produkter.
ATS-52325G-C0-R0

ATS-52325G-C0-R0

Beskrivelse: HEATSINK 32.5X32.5X12.5MM NO TIM

producenter: Advanced Thermal Solutions, Inc.
På lager
RFQ
ATS-52310P-C1-R0

ATS-52310P-C1-R0

Beskrivelse: HEAT SINK 31MM X 31MM X 17.5MM

producenter: Advanced Thermal Solutions, Inc.
På lager
RFQ
ATS-52350P-C0-R0

ATS-52350P-C0-R0

Beskrivelse: HEATSINK 35X35X17.5MM W/OUT TIM

producenter: Advanced Thermal Solutions, Inc.
På lager
RFQ
ATS-52325G-C1-R0

ATS-52325G-C1-R0

Beskrivelse: HEAT SINK 32.5 X 32.5 X 12.5MM

producenter: Advanced Thermal Solutions, Inc.
På lager
RFQ
ATS-52325B-C1-R0

ATS-52325B-C1-R0

Beskrivelse: HEAT SINK 32.5 X 32.5 X 7.5MM

producenter: Advanced Thermal Solutions, Inc.
På lager
RFQ
ATS-52330G-C1-R0

ATS-52330G-C1-R0

Beskrivelse: HEAT SINK 33MM X 33MM X 12.5MM

producenter: Advanced Thermal Solutions, Inc.
På lager
RFQ
ATS-52330B-C1-R0

ATS-52330B-C1-R0

Beskrivelse: HEAT SINK 33MM X 33MM X 7.5MM

producenter: Advanced Thermal Solutions, Inc.
På lager
RFQ
ATS-52350B-C1-R0

ATS-52350B-C1-R0

Beskrivelse: HEAT SINK 35MM X 35MM X 7.5MM

producenter: Advanced Thermal Solutions, Inc.
På lager
RFQ
ATS-52310P-C0-R0

ATS-52310P-C0-R0

Beskrivelse: HEATSINK 31X31X17.5MM W/OUT TIM

producenter: Advanced Thermal Solutions, Inc.
På lager
RFQ
ATS-52350G-C1-R0

ATS-52350G-C1-R0

Beskrivelse: HEAT SINK 35MM X 35MM X 12.5MM

producenter: Advanced Thermal Solutions, Inc.
På lager
RFQ
ATS-52350G-C0-R0

ATS-52350G-C0-R0

Beskrivelse: ALUM HEAT SINK MAXIFLOW

producenter: Advanced Thermal Solutions, Inc.
På lager
RFQ
ATS-52330P-C0-R0

ATS-52330P-C0-R0

Beskrivelse: HEATSINK 33X33X17.5MM W/OUT TIM

producenter: Advanced Thermal Solutions, Inc.
På lager
RFQ
ATS-52330G-C0-R0

ATS-52330G-C0-R0

Beskrivelse: HEATSINK 33X33X12.5MM W/OUT TIM

producenter: Advanced Thermal Solutions, Inc.
På lager
RFQ
ATS-52325P-C1-R0

ATS-52325P-C1-R0

Beskrivelse: HEAT SINK 32.5 X 32.5 X 17.5MM

producenter: Advanced Thermal Solutions, Inc.
På lager
RFQ
ATS-52310G-C1-R0

ATS-52310G-C1-R0

Beskrivelse: HEAT SINK 31MM X 31MM X 12.5MM

producenter: Advanced Thermal Solutions, Inc.
På lager
RFQ
ATS-52350B-C0-R0

ATS-52350B-C0-R0

Beskrivelse: HEATSINK 35X35X7.5MM W/OUT TIM

producenter: Advanced Thermal Solutions, Inc.
På lager
RFQ
ATS-52325P-C0-R0

ATS-52325P-C0-R0

Beskrivelse: HEATSINK 32.5X32.5X17.5MM NO TIM

producenter: Advanced Thermal Solutions, Inc.
På lager
RFQ
ATS-52330P-C1-R0

ATS-52330P-C1-R0

Beskrivelse: HEAT SINK 33MM X 33MM X 17.5MM

producenter: Advanced Thermal Solutions, Inc.
På lager
RFQ
ATS-52310G-C0-R0

ATS-52310G-C0-R0

Beskrivelse: HEATSINK 31X31X12.5MM W/OUT TIM

producenter: Advanced Thermal Solutions, Inc.
På lager
RFQ
ATS-52325B-C0-R0

ATS-52325B-C0-R0

Beskrivelse: HEATSINK 32.5X32.5X7.5MM W/O TIM

producenter: Advanced Thermal Solutions, Inc.
På lager
RFQ
Som den eneste offentlige åbne markedsdistributør har vi en unik kombination af global adgang, produktionsindustriekspertise og bevist kvalitet.Med dette kan vi oprette tilpassede, end-til-ende forsyningskæden løsninger til elektronikkomponenter sourcing og lagerstyring.
Følg os
Vilkår og BetingelserOvertrædelsespolitikAnmode om et tilbudOm osKontakt osWebstedskort

Vælg sprog

Klik på pladsen for at afslutte

Nuværende sprog

Vælg dit land eller din region.