For besøgende på Electronica 2024

Book din tid nu!

Alt, hvad det kræver, er et par klik for at reservere din plads og få kabinet billet

Hall C5 Booth 220

Advance -registrering

For besøgende på Electronica 2024
Du tilmelder dig alle! Tak fordi du lavede en aftale!
Vi sender dig båsen billetter via e -mail, når vi har verificeret din reservation.
Hjem > Produkter > Fans, Thermal Management > Termisk - Varmepumper > BDN11-3CB/A01
RFQs/BESTILLING (0)
Dansk
Dansk
2763562BDN11-3CB/A01-billede.CTS Electronic Components

BDN11-3CB/A01

Anmodning Citat

Udfyld venligst alle krævede felter med dine kontaktoplysninger. Klik "Send RFQ" Vi kontakter dig snart via e -mail.Eller e -mail os:info@ftcelectronics.com

Referencepris (i amerikanske dollars)

På lager
1+
$2.74
10+
$2.665
25+
$2.593
50+
$2.449
100+
$2.305
250+
$2.161
500+
$2.089
1000+
$1.873
5000+
$1.837
Forespørgsel Online
specifikationer
  • Varenummer
    BDN11-3CB/A01
  • Producent / Mærke
    CTS Corporation
  • Lagermængde
    På lager
  • Beskrivelse
    HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ
  • Blyfri Status / RoHS Status
    Blyfri / RoHS-kompatibel
  • Dataark
    1.BDN11-3CB/A01.pdf
    2.BDN11-3CB/A01.pdf
  • Bredde
    1.110" (28.19mm)
  • Type
    Top Mount
  • Termisk modstand @ Naturligt
    20.90°C/W
  • Termisk modstand @ tvungen luftstrøm
    7.20°C/W @ 400 LFM
  • Form
    Square, Pin Fins
  • Serie
    BDN
  • Effektdissipation @ Temperaturstigning
    -
  • Pakke afkølet
    Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • Andre navne
    294-1109
    BDN113CB/A01
    BDN113CBA01
    BDN123CBA01
  • Fugtfølsomhedsniveau (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Materiale finish
    Black Anodized
  • Materiale
    Aluminum
  • Fabrikantens standard ledetid
    14 Weeks
  • Længde
    1.110" (28.19mm)
  • Blyfri Status / RoHS Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Højde Off Base (Højde af Fin)
    0.355" (9.02mm)
  • Diameter
    -
  • Detaljeret beskrivelse
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
  • Vedhæftningsmetode
    Thermal Tape, Adhesive (Included)

Det rapporteres, at Kioxia modtager notering af godkendelse...

2024-11-21

Tower Semiconductors seneste siliciumoptiske platform er bl...

2024-11-20

Branchen kommer sig langsomt tilbage.Den epitaksiale levera...

2024-11-19

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024-11-19

The core value and future development trend of passive comp...

2024-11-18

Leverandør: Et stort antal RTX 50 -serie GPU -komponenter ...

2024-11-18

Taiwan, China Semiconductors outputværdi vil vokse med 22&...

2024-11-17

Udvidelse af produktionen af ​​OLED -paneler, LG -display...

2024-11-15

Amazon øger bestræbelserne på at skabe tilpassede AI -ch...

2024-11-14

Pegatrons netto overskud var på $ 4,296 milliarder, et kva...

2024-11-13

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

2024-11-13

Sydkorea planlægger at vedtage Chip Act for at imødegå T...

2024-11-13
Forsendelse
Betaling
Følgende er "BDN11-3CB/A01" -relaterede produkter.
BDN17-3CB/A01

BDN17-3CB/A01

Beskrivelse: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.71"SQ

producenter: CTS Electronic Components
På lager
RFQ
BDNF175A

BDNF175A

Beskrivelse: SWITCH DISCONNECT 175A 1000V

producenter: Bussmann (Eaton)
På lager
RFQ
BDNF12002

BDNF12002

Beskrivelse: SWITCH DISCONNCT 1200A 600V 2POS

producenter: Bussmann (Eaton)
På lager
RFQ
BDN16-3CB/A01

BDN16-3CB/A01

Beskrivelse: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61"SQ

producenter: CTS Electronic Components
På lager
RFQ
BDN12-3CB/A01

BDN12-3CB/A01

Beskrivelse: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ

producenter: CTS Electronic Components
På lager
RFQ
BDN09-3CB

BDN09-3CB

Beskrivelse: HEATSINK CPU .91" SQ

producenter: CTS Electronic Components
På lager
RFQ
BDN18-6CB/A01

BDN18-6CB/A01

Beskrivelse: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ

producenter: CTS Electronic Components
På lager
RFQ
BDNF1200

BDNF1200

Beskrivelse: SWITCH DISCONNCT 1200A 600V 3POS

producenter: Bussmann (Eaton)
På lager
RFQ
BDN12-5CB/A01

BDN12-5CB/A01

Beskrivelse: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ

producenter: CTS Electronic Components
På lager
RFQ
BDN14-3CB/A01

BDN14-3CB/A01

Beskrivelse: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ

producenter: CTS Electronic Components
På lager
RFQ
BDN09-3CB/A01

BDN09-3CB/A01

Beskrivelse: HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ

producenter: CTS Electronic Components
På lager
RFQ
BDNF2000

BDNF2000

Beskrivelse: SWITCH DISCONN NON-FUSE 2000A

producenter: Bussmann (Eaton)
På lager
RFQ
BDNF1600

BDNF1600

Beskrivelse: SWITCH DISCONN NON-FUSE 1600A

producenter: Bussmann (Eaton)
På lager
RFQ
BDN10-5CB/A01

BDN10-5CB/A01

Beskrivelse: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ

producenter: CTS Electronic Components
På lager
RFQ
BDN4XN1

BDN4XN1

Beskrivelse: BREATHER DRAIN

producenter: Hammond Manufacturing
På lager
RFQ
BDN18-3CB/A01

BDN18-3CB/A01

Beskrivelse: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ

producenter: CTS Electronic Components
På lager
RFQ
BDN15-3CB/A01

BDN15-3CB/A01

Beskrivelse: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ

producenter: CTS Electronic Components
På lager
RFQ
BDNF175A4

BDNF175A4

Beskrivelse: SWITCH NON-FUS 4POLE 175A

producenter: Bussmann (Eaton)
På lager
RFQ
BDN13-3CB/A01

BDN13-3CB/A01

Beskrivelse: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ

producenter: CTS Electronic Components
På lager
RFQ
BDN10-3CB/A01

BDN10-3CB/A01

Beskrivelse: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ

producenter: CTS Electronic Components
På lager
RFQ
Som den eneste offentlige åbne markedsdistributør har vi en unik kombination af global adgang, produktionsindustriekspertise og bevist kvalitet.Med dette kan vi oprette tilpassede, end-til-ende forsyningskæden løsninger til elektronikkomponenter sourcing og lagerstyring.
Følg os
Vilkår og BetingelserOvertrædelsespolitikAnmode om et tilbudOm osKontakt osWebstedskort

Vælg sprog

Klik på pladsen for at afslutte

Nuværende sprog

Vælg dit land eller din region.