For besøgende på Electronica 2024
Book din tid nu!
Alt, hvad det kræver, er et par klik for at reservere din plads og få kabinet billet
Hall C5 Booth 220
Advance -registrering
For besøgende på Electronica 2024
Du tilmelder dig alle!
Tak fordi du lavede en aftale!
Back
x
Følgende er "APA600-BGG456 " -relaterede produkter.
Beskrivelse: IC FPGA 186 I/O 256FBGA
producenter: Microsemi
På lager
Beskrivelse: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP
producenter: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
På lager
Beskrivelse: PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MOD
producenter: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
På lager
Beskrivelse: SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR)
producenter: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
På lager
Beskrivelse: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK
producenter: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
På lager
Beskrivelse: IC FPGA 248 I/O 352CQFP
producenter: Microsemi
På lager
Beskrivelse: IC FPGA 248 I/O 352CQFP
producenter: Microsemi
På lager
Beskrivelse: IC FPGA 356 I/O 456BGA
producenter: Microsemi
På lager
Beskrivelse: IC FPGA 440 I/O 624CGA
producenter: Microsemi
På lager
Beskrivelse: IC FPGA 158 I/O 208CQFP
producenter: Microsemi
På lager
Beskrivelse: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK
producenter: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
På lager
Beskrivelse: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP
producenter: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
På lager
Beskrivelse: IC FPGA 158 I/O 208CQFP
producenter: Microsemi
På lager
Beskrivelse: IC FPGA 440 I/O 624CCGA
producenter: Microsemi
På lager
Beskrivelse: IC FPGA 356 I/O 456BGA
producenter: Microsemi
På lager
Beskrivelse: IC FPGA 356 I/O 456BGA
producenter: Microsemi
På lager
Beskrivelse: IC FPGA 186 I/O 256FBGA
producenter: Microsemi
På lager
Beskrivelse: IC FPGA 356 I/O 456BGA
producenter: Microsemi
På lager
Beskrivelse: PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD
producenter: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
På lager
Beskrivelse: IC FPGA 356 I/O 456BGA
producenter: Microsemi
På lager
