Hjem > Kvalitet > Kvalitets-nondestruktiv test
Anmodning Citat
Dansk
  • Røntgeninspektion

    Verificerer interne strukturer, blybinding og tomrumsdannelse.

  • Røntgenfluorescens (XRF) analyse

    Bestemmer belægningstykkelse, materialesammensætning og elementanalyse.

  • C-Sam akustisk mikroskopi

    Bruger puls-ekko-billeddannelse til at detektere hulrum, revner, delaminering og skjulte markeringer.

  • Kurve sporing

    Analyser elektrisk kontinuitet, pin -integritet og komponent pålidelighed.

  • LCR -målertest

    2D/3D -målesystem med høj dybde af felt fanger præcise komponentdetaljer.

  • Funktionel test (primær)

    Evaluerer grundlæggende operationelle resultater for at bekræfte overholdelse af specificeret funktionalitet og forventet opførsel.

  • DC -egenskaber

    Måler spændings-, strøm- og modstandsparametre for at verificere den statiske elektriske ydelse.

  • AC -egenskaber

    Vurderer frekvensrespons, impedans og signalintegritet under skiftende strømbetingelser.

  • TEMPERATURBEMÆRKNING

    Undersøger komponentydelse på specificerede temperaturekstremer for at sikre pålidelighed i forskellige miljøer.

Kontakt os

FUTURETECH Components Pte Ltd (Singapore)
Adresse:3 Coleman Street #04-35 Peninsula Shopping Complex, Singapore 179804
Telefon:+65 9487 1798
FUTURETECH Components Ltd (Hong Kong)
Adresse:Enhed D12 på 16. sal, Jing Ho Industrial Building, nr. 78-84 Wang Lung Street, Tsuen Wan, New Territories, HK
Telefon:+86-755-82814007

Vælg sprog

Klik på pladsen for at afslutte